根据理论，3d芯片堆叠技术实际上可以堆很多层的！
其中他们堆的层次越多，能塞下的晶体管就越多，最终性能就越强大啊。
所以现在5层都这样强了，那6层乃至7层岂不是更强能塞下更多的晶体管。
三兴电子的李老板只感觉身体一阵冰冷！
掌握这两个技术之后，汉唐科技虽然只掌握45纳米制成工艺，但他们的实力实际上已相当于14纳米制成工艺！
汉唐科技太可怕了，他当初到底为什么要招惹这样可怕的强敌呀？
这必将会为三兴公司招致毁灭灾难！
“林轩牛逼！”
发布会现场中，一个年轻人满脸亢奋，他的名字叫谭湘志！
此时的他眼中闪着惊人的亮光，看上林轩的眼神中满是佩服。
林轩一次次地打破了种种不可能，在世人认为汉唐科技绝对造不出强大的cpu时候。
汉唐科技研发了45纳米制成工艺，研发出了汉风二代芯片以及诸多芯片。
在世人认为45纳米绝对不可能打败14纳米的酷睿处理器，汉唐科技终将因没有先进的制成工艺而逐渐衰弱之时。
汉唐科技研发出了钴互联技术，成功的打败了14纳米的酷睿处理器。
让他们的电脑成为了全球最畅销的电脑，至今据说已经快销售出近2000万台电脑！
汉唐科技或者说林轩一次次地打破了种种不可能，将大夏的科技不停地向前推进。
此时汉唐科技更是创造出了一个奇迹，汉唐科技研发出的3d芯片堆叠技术以碳金属线互联技术。