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发布会在持续推进中，秦丰按动了手里的小遥控器并说道：“s3包含诸多创新科技元素，发布会上难以全部介绍，我们就抓其中几个来介绍。”
秦丰垂头停顿了片刻，然后抬头环视观众席进而说道：“我们都希望我们的设备能够拥有良好的性能，但更好的性能就意味着更大的处理板、更大的显卡、外接电源散热等等，这些决定了设备性能的高低。”
“但是，我们超越了这一切。”秦丰带着一丝自信的笑容有条不紊地说：“对于智能手机，现在的消费者在要求更良好的性能的同时，也要求大小合适手掌以便于随身携带，而s3在移动计算性能领域大幅领跑世界。”
大幅领跑世界？
在场的业内人士不禁暗暗感到惊讶，他这是在暗示s3手机搭载的芯片处理器已经比苹果的都牛了？
此刻，秦丰从容笃定地说道：“首先，s3搭载了由星宇科技和高通首次联合研发设计的s620处理芯片。”
听到这话的友商业内人士们都是一愣，这款新产品的处理器，星宇科技参与研发设计了？
好家伙，把高通给摆平了？
事实上如果从双方的合约内容来看，星宇科技为了确保star系列手机能用到当前世界最先进的芯片处理器，以及最重要将来不被卡脖子的国产替代做技术、人才的储备和赶超战略布局。为此星宇科技是付出了非常大的代价，其中最主要的战略目的是自主化。
星宇科技开出了高通无法拒绝的条件，除非老美命令禁止，否则高通根本开不了拒绝的口。
首先便是这款命名为s620处理器的全部研发成本由星宇科技承担，高通不出一分钱，并且技术专利归高通所有，除此之外s620处理器可以全球发售，也就是说其它智能手机厂商也可以用这款处理器，但星宇科技不拿其中一分钱的利润，而且旗下star系列智能手机搭载的芯片还得正常花钱采购。
这代价可以说是非常之大，堪称白给系列，不然也摆不平高通，但这是为了更长远的战略目的布局，为了将来不被卡脖子，趁着现在老美还没有看得那么死、那么严之前，尽可能抓住任何可以快速攀科技缩短差距的机会，尽可能的在一线前沿技术节点多参与。
高通是真的没法拒绝星宇科技开出的合作条件，对方出研发成本，还出大量研发人员，完事了卖的芯片还不分利润，知识产权也不要，而星宇科技只有一个要求，说的接地气一点就是你高通骁龙芯片我们感觉不太好，有点跟不上我们对新一代手机的要求，我们想自己来弄，按我们的思路来弄。
这样的条件，怎么拒绝？
面对如此诱人的条件，高通怦然心动的同时，其实也是有所顾虑在里面的，担心星宇科技也会走苹果那样的路子自主化把高通给甩了。
更何况星宇科技还不是北美企业。
但是，星宇科技最后抛出了一个大招直接让高通原地签字，那就是星宇科技承诺旗下今后的智能手机产品只用双方合作的s系列处理器，并且写进协议里，违约赔偿更是天文数字。
这是方鸿给出的决策，也是给高通挖的坑，因为先知先觉的他知道再过几年后，主动撕毁协议的必定是老美，必定是高通自己。
尤其是那天文数字的违约金，将会成为高通的一个史诗级天坑，要么就别毁约，要么就赔钱。
无论选择哪个，高通都会痛不欲生。
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