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第465章 多层闪存颗粒(2 / 4)

“嗯,我也是这么说的。”

……

随着李明柳一路回到科技园,苏远山没有第一时间去晶圆厂,而是去了设计中心给众人鼓了一下气,紧接着便被闻讯而来的姜涛堵在了李明柳的办公室。

看得出,姜师兄最近确实有点着急上火。

“小山。”见办公室里只有苏远山和李明柳,没有外人,姜涛直接关上房门,心急火燎地道:“优盘这玩意当初你说得就跟马上要革了软盘乃至光盘的命一样,现在倒好……我们搞了一年多啊……”

“师兄别急,当时我不是说了,要配合多层架构的闪存芯片才有性价比吗?而且谁让你买那么多单层的slc颗粒了?intel的东西你又不是不知道,毛贵……”

“……我这不是听你说的,看好这玩意么……”姜涛一脸无奈:“这都一个月了,除了同行买了点,然后送人送了点,有些大电脑店拿去当镇店之宝拿了点,根本就卖不动。而且他娘的还有人和我们抢专利……声称他们也发明了基于usb接口的闪存盘。”

“嗯,没事。”苏远山笑着安慰道:“等到这边mlc颗粒出来后,成本一下就能降下来了——是吧老李?”

李明柳点了点头:“这次拿去流片的架构还是采取的2d架构,但即便如此,单位晶圆面积的容量成本也降低了一半。等3d架构的工艺成熟,到时候要多少就能堆多少。”

姜涛闻言便是一怔!

在过去一年多,他一直在和李明柳团队进行各种配合,也知道李明柳他们在搞定了mlc架构后,也一直在往多层堆叠的方向努力。

如果拿房间来举例,intel目前的slc颗粒就是单独的一间屋子,住一个人。然后mlc颗粒就是把这间屋子隔成两个单间,住两个人。

所谓2d架构,便指的是这屋子是平房。3d架构,则意味着是楼房——可以无限地堆叠。

如果真那样,现在一片最多不过8mb的slc闪存颗粒,今后说不定能够达到128mb,512mb乃至更多——只要制程和工艺跟得上!

现在听李明柳的意思,他搞定3d架构了?

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