【金刚】默默地抬起了头，手按了一个东西，他身后的屏幕就亮起，显示出一个放大的手机芯片处理器图片，也就是所谓的cpu！
在场的人都认得这东西。
不过这张图片里的处理器，似乎有些不一样。
【金刚】在旁解释道，“这是我们集团科研中心的成果，芯片堆叠封装技术！”
“它可以通过提升晶体管的集成度，从而带来更强的性能表现。换句话说，可以用更低工艺制程，追赶先进工艺制程。”
柳正思眼神一动，【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的m1ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的。
所以【金刚】说的这个技术，的确是有可行性的。
柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”
“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到10nm的性能，而且不用担心散热问题。”金刚说道。
柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了。
他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”
“不！我们对标的是苹果公司，要在苹果的饭碗里抢食吃！”黄育平露出自信的微笑。
“这……”柳正思觉得不是他疯了，就是公司疯了。
“别急！金总的发言还没有结束！”黄育平又把目光放在【金刚】道。
【金刚】语气淡漠地道，“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧！”