人们更想知道在不改变制程工艺的情况下，如使用碳金属线来连接芯片的晶体管。
那最终能相比以前能塞下多少个核，能塞下有多少个晶体管！
对此，林轩也是没有故意卡脖子，而是看着人们迷茫的眼神，他直接跳过了许多环节，来到了芯片的简介图片。
产品名称：汉风四代芯片
制成工艺，45纳米制成工艺。
制程技术：碳金属线互联3d芯片堆叠技术（5层）……
核心数量：8核
架构：第二代汉风智能架构
晶体管数量：35亿！
汉唐安兔兔cpu跑分120159分，gpu跑分160673分。
“这……”
看着大投影屏幕中展示出来汉风三代芯片的参数数据，现场陷入了沉默。
“我这是看错了吗？确定看到的跑分没有错吗？12万分，超越了平果手机万分，超越了三兴s1手机万分？”
“是啊，上面应该是写错了，上面的晶体管数量也应该写错了。
竟然写了35亿，这有些夸张了，肯定是写错了，应该是写15亿。”
“没错，汉唐科技采用的是45纳米制成工艺，想要在小小一个指甲盖大小的芯片中塞下35亿个晶体管，这怎么可能做得到！”
“没错，我们肯定是看错了，不，应该不是我们看错了，而是做这个ppt的人写错了！”……
现场爆发出了一阵阵热议之声，人们都认为他们看错了或者认为出现这一幕，完全是汉唐科技负责弄ppt的人在恶搞。
然而接下来林轩说出了一句话，成功地打断了他们的幻想，让他们回归到了现实之中：
“如同大家所见，我们碳金属线相比钴金属线，有着超高的本质载子迁移率与最高载流量。
所以同等情况下，我们的碳金属线发热量更少，电导率与导热能力更强，所以我们能塞下更多的晶体管，而不用担忧发热问题。
最终结果也如同大家所见，在仍采用45纳米制程工艺的情况下。