BSEC从4英寸晶圆到8英寸晶圆，还需要攻克5英寸、6英寸和8英寸晶圆三道技术关口，制程工艺从μm到500nm，中间还有1μm、800nm和500nm三道关卡，赶上世界先进水平，任重道远！
芯片制程工艺一般以倍的速度减小，在单位面积芯片上晶体管数量以2倍的速度增加。
前世千禧年后，光刻机就被列入863重大科技攻关计划，将工Y部原45所从事分步投影光刻机的研发团队整体迁至沪海，与中K院沪海光学精密研究所和沪海光学精密机械厂合并，组建了沪海微电子装配公司，承担国产光刻机“十五”攻关项目。
光刻机的原理其实就像幻灯机一样简单，就是把光通过带电路图的掩膜投影到涂有光刻胶的晶圆上。
光刻机包括曝光系统（照明系统和投影物镜系统）、工作台掩膜版系统、自动对准系统和整机软件系统等。
主要部件包括光源、光学系统（镜头）和工作台（托盘和底座）。
光源是基本配置，需要提供某个波段光的能量，而且还要极端稳定。
通过各种镜头把光控制在几平方厘米的一个长方形内，叫field。
镜头是光刻机的核心部件，主要就是玻璃和钢，一个1x的镜头后面直径有一米左右，重有一、二吨，4x的要大很多和重很多，这种大型的镜头光学系统如今只有尼康、蔡司公司和佳能公司能生产。